介溫譜與介電譜的區(qū)別

高溫介電測量系統(tǒng)用于高溫下材料的介電性能測量與分析，包括介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、電容等參數(shù)。系統(tǒng)軟件也可以測量其它阻抗參數(shù)。
系統(tǒng)使用平行電極方法測量介電參數(shù)，多可以同時測量四個樣品，應用于絕緣材料產(chǎn)品的開發(fā)與檢測，評估產(chǎn)品介電性能與溫度的關系。

高低溫介電溫譜/頻譜測量系統(tǒng)

一、 概述：

高低溫介電常數(shù)適用于各種金屬氧化物，板材，瓷器（陶器），云母，玻璃，塑料等物質(zhì)的一項重要的物理性質(zhì)，通過測定可進一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)。該儀器用于科研機關、學校、工廠等單位對無機金屬新材料性能的應用研究科研機關、高校、工廠等地方。它是在特殊環(huán)境下，測量介質(zhì)在該環(huán)境溫度下的介電常數(shù)。

介溫譜與介電譜的區(qū)別

解讀高低溫介電溫譜測量系統(tǒng)廠家價格可實驗性， 大量散熱產(chǎn)品的散熱主要依靠對流，即依靠產(chǎn)品周圍空氣流動來散熱，對流散熱一般又分為強迫通風散熱和自然對流散熱。自然對流散熱是依靠產(chǎn)品發(fā)熱產(chǎn)生的溫度場，造成產(chǎn)品周圍空氣的溫度梯度，使空氣流動散熱。強迫通風散熱是通過強制措施，迫使空氣流過產(chǎn)品，帶走產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量。對強迫對流散熱來說，在體積流不變情況下，隨高度增加，大氣壓將伴隨著空氣密度降低?？諝饷芏冉档蛯⒅苯佑绊憦娖葘α魃岬男Ч?。這是由于強迫對流散熱是依靠氣體的流動帶走熱量的。一般電機用的冷卻風扇，是保證流過電機的體積流量不變，當高度增加時，由于空氣密度下降，即使體積流量不變，氣流的質(zhì)量流量將隨之降低。一般可以認為空氣的比熱是個常數(shù)，由于質(zhì)量的減少，空氣吸收的熱量也將減少，產(chǎn)品溫度將隨大氣壓力降低而升高。
 當然，隨高度增加，對流散熱減少，輻射散熱增加。高度越高，空氣密度越低，對流散熱耗散的熱量所占的比例越來越大，在相當高的高度上，輻射散熱將成為主要的散熱形式。
電工電子產(chǎn)品有相當一部分是發(fā)熱產(chǎn)品，如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中要消耗一部分電能變成為熱能，這樣產(chǎn)品會發(fā)熱，溫度升高。產(chǎn)品因發(fā)熱而使溫度升高，這溫度升高部分稱之為溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加，隨海撥高度的增加而增加。導致產(chǎn)品的性能下降或運行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。介溫譜與介電譜的區(qū)別

二、技術指標：

1、電極直徑：10mm  數(shù)量：4個

2、電極材料：鉑金

3、測試電極：四通道，可以同時測試4路試樣

4、切換頻率：可以自由設定試樣切換時間

5、試驗方式：手動模式  自動模式

6、試驗數(shù)據(jù)：可導出測試原始數(shù)據(jù)，同時可以輸出測試曲線及打印試驗報告

7、測量頻率：以實際電橋為準

8、溫度范圍：室溫~950°精度±0.1°C

9、加溫速率：2℃--10℃/min

10、數(shù) 據(jù) 線：銅鍍銀，低溫屏蔽線

10、機  箱：Q235鋼板表面高溫噴塑而成

11、儀器供電：AC:220V  50Hz   功率：2KW

12、測試電橋：國產(chǎn)

13、試驗環(huán)境：請不要在多塵、多震動、日光直曬、有腐蝕氣體下使用。

儀器使用時應遠離強電磁場，以免干擾實驗結(jié)果。

介溫譜與介電譜的區(qū)別

用于解決現(xiàn)有溫譜測試方法誤差大的技術問題。技術方案是將待測樣品置于可控溫的氣氛環(huán)境中；使用計算機控制外圍設備，預置介電測試參數(shù)，令介電性能測試儀器完成一次補償校準以降低系統(tǒng)誤差；溫度反饋裝置根據(jù)計算機命令監(jiān)測待測樣品溫度變化情況；所有待測頻率下測量工作完畢，介電性能測試儀器發(fā)送中斷信號，計算機批量讀取測試結(jié)果；待所有數(shù)據(jù)校驗完畢，存儲通過校驗的數(shù)據(jù)，一次測量工作完畢；計算機不斷監(jiān)控系統(tǒng)的溫度變化狀況，重復上述測量過程，直至測試完畢。由于多個頻率點下數(shù)據(jù)批量測試，測試數(shù)據(jù)批量返回，多次測量取平均值，并對數(shù)據(jù)的有效性進行校驗，舍棄了錯值，提高了測量精度。
高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境、介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電性能測量需求而設計的。*后，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起、半導體等塊狀材料的高溫介電常數(shù)與介電損耗。
介電阻抗譜儀。它由硬件設備和測量軟件組成；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)、介電溫譜儀，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數(shù)測量

介溫譜與介電譜的區(qū)別